(1)金属材料，(2)元素半導体材料，(3)化合物半導体材料，(4)アモルファス半導体材料，(5)超伝導材料， (6)誘電体材料，(7)オプトエレクトロニクス材料，(8)分子エレクトロニクス材料，(9)表示・記録・記憶材料，(10)エネルギー変換材料，(11)複合材料，(12)材料評価技術 など
(1)固体デバイス・半導体個別デバイス，(2)集積化デバイス，(3)パワー半導体デバイス(各種トランジスタ・サイリスタなど)，(4)メモリ，(5)極低温デバイス，(6)量子効果デバイス，(7)デバイス加工・プロセス技術，(8)高密度実装，(9)信号処理 など
(1)アナログ電子・集積回路，(2)ディジタル電子・集積回路，(3)非線形電子・集積回路，(4)電源回路，(5)エレクトロ・メカニカル機能部品とその応用回路，(6)回路設計技術，(7)信号処理，(8)実装技術，(9)回路応用技術 など
(1)光デバイス，(2)光IC，(3)レーザデバイス，(4)レーザプロセッシング(物理処理，微細加工)，(5)レーザ計測，(6)レーザ応用(レーザ同位体分離，核融合，医療) など
(1)生体物性，(2)生体計測，(3)生体モデル，(4)バイオメカニクス，(5)生体治療，(6)医療システム，(7)福祉 など
(1)電子ディスプレイ，(2)3次元ディスプレイシステム，(3)テレビ技術応用システム，(4)赤外線利用，(5)超音波応用，(6)リモートプロセッシング，(7)超伝導応用 など
(1)センサデバイス(光，機械量，磁気，化学成分，放射線，バイオなど)，(2)集積化センサ(アレーセンサ，多次元センサ，センサ応用ICなど)，(3)センサシステム一般(信号処理，インタフェース，アクチュエータなど)，(4)センサ技術(メカニズム，材料，加工，組立など)，(5)環境管理
(1)電力用通信，(2)鉄道通信，(3)フォトニックス，(4)光ファイバ，(5)伝送技術，(6)デジタル交換網，(7)移動体通信，(8)衛星通信，(9)固定無線，(10)アクセス系通信，(11)宅内情報通信，(12)画像通信，(13)ネットワーク管理，(14)コンピュータネット，(15)通信用電源，(16)雷，(17)応用システム，(18)EMC，(19)計測，(20)セキュリティ
(1)インターネット，(2)画像圧縮，(3)TV会議，(4)マルチモーダル，(5)VR，(6)教育システム，(7)PDA，(8)自然言語処理，(9)機械翻訳
(1)画像・図形処理，(2)音声処理，(3)人工知能，(4)生体情報処理，(5)ファジイ，(6)ニューラルネットワーク，(7)画像理解
(1)制御理論，(2)プロセス制御，(3)各種オートメーション(FA，OA，HAなど)，(4)モデリング，(5)システム同定，(6)信号処理，(7)ファジイ制御に関する理論および応用
(1)制御理論，(2)画像処理・認識，(3)人工知能，(4)ニューロコントロール，(5)人間工学，(6)モデリング・シミュレーション，(7)産業ロボット，(8)インテリジェントロボット・オートメーション，(9)福祉応用
(1)ニューラルネットワーク，(2)ファジイ，(3)カオス，(4)人工知能，(5)知識獲得・学習，(6)パターン認識・処理，(7)デバイス，(8)進化型計算法(GA，GP，IA)
(1)システム理論，(2)自律分散，(3)人工生命・創発システム，(4)各種オートメーション，(5)モデリング・シミュレーション，(6)システム評価，(7)オンラインシステム，(8)社会システム，(9)最適化，(10)環境管理
(1)セキュリティ，(2)データベース，(3)情報管理，(4)PDA，(5)エージェント，(6)グループウェア，(7)ヒューマンインタフェース，(8)CAE，(9)CIM，(10)CAI，(11)情報共有，(12)情報検索，(13)並列処理，(14)プログラミング手法，(15)知能・知識情報処理 など
(1)CALS，(2)電子ドキュメント，(3)SGML，(4)情報セキュリティ，(5)暗号化・認証，(6)電子決済，(7)グローバルCIM，(8)インターネット文化，(9)グローバリゼーション，(10)サプライ・チェイン・マネジメント，(11)データベース・マーケッティング など